按键盘上方向键 ← 或 → 可快速上下翻页，按键盘上的 Enter 键可回到本书目录页，按键盘上方向键 ↑ 可回到本页顶部！
————未阅读完？加入书签已便下次继续阅读！
需要设置；比如Pad Stacks；需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过
孔；一定要加上Layer 25。
注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件；名称为
Default。stp；网表输入进来以后；按照设计的实际情况；把电源网络和地分配给电源层和
地层；并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后；在PowerLogic中；使用OLE
PowerPCB Connection的Rules From PCB功能；更新原理图中的规则设置；保证原理图和PCB
图的规则一致。
2。3 元器件布局
网表输入以后；所有的元器件都会放在工作区的零点；重叠在一起；下一步的工作就是把这
些元器件分开；按照一些规则摆放整齐；即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法；手工布
局和自动布局。2。3。1 手工布局
1。 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2。 将元器件分散（Disperse ponents）；元器件会排列在板边的周围。
3。 把元器件一个一个地移动、旋转；放到板边以内；按照一定的规则摆放整齐。
2。3。2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局；但对大多数的设计来说；效果并不理想；
不推荐使用。2。3。3 注意事项
a。 布局的首要原则是保证布线的布通率；移动器件时注意飞线的连接；把有连线关系的器
件放在一起
b。 数字器件和模拟器件要分开；尽量远离
c。 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d。 放置器件时要考虑以后的焊接；不要太密集
e。 多使用软件提供的Array和Union功能；提高布局的效率
2。4 布线
布线的方式也有两种；手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大；包
括自动推挤、在线设计规则检查（DRC）；自动布线由Specctra的布线引擎进行；通常这两
种方法配合使用；常用的步骤是手工—自动—手工。
2。4。1 手工布线
1。 自动布线前；先用手工布一些重要的网络；比如高频时钟、主电源等；这些网络往往对
走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装；如BGA；自动布线很
难布得有规则；也要用手工布线。
2。 自动布线以后；还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2。4。2 自动布线
手工布线结束以后；剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools…》SPECCTRA；启动
Specctra布线器的接口；设置好DO文件；按Continue就启动了Specctra布线器自动布线；结
束后如果布通率为100；那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100；说明布局或手工
布线有问题；需要调整布局或手工布线；直至全部布通为止。
2。4。3 注意事项
a。 电源线和地线尽量加粗
b。 去耦电容尽量与VCC直接连接
c。 设置Specctra的DO文件时；首先添加Protect all wires命令；保护手工布的线不被自动
布线器重布
d。 如果有混合电源层；应该将该层定义为Split/mixed Plane；在布线之前将其分割；布完
线之后；使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e。 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式；做法是将Filter设为Pins；选中所有的管脚；修
改属性；在Thermal选项前打勾
f。 手动布线时把DRC选项打开；使用动态布线（Dynamic Route）
2。5 检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）
和电源层（Plane）；这些项目可以选择Tools…》Verify Design进行。如果设置了高速规
则；必须检查；否则可以跳过这一项。检查出错误；必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略；例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外；检查间距时会出
错；另外每次修改过走线和过孔之后；都要重新覆铜一次。
2。6 复查
复查根据“PCB检查表”；内容包括设计规则；层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；
还要重点复查器件布局的合理性；电源、地线网络的走线；高速时钟网络的走线与屏蔽；去
耦电容的摆放和连接等。复查不合格；设计者要修改布局和布线；合格之后；复查者和设计
者分别签字。
2。7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印；便于设计者和复
查者检查；光绘文件交给制板厂家；生产印制板。光绘文件的输出十分重要；关系到这次设
计的成败；下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a。 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND
层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊）；另外还
要生成钻孔文件（NC Drill）
b。 如果电源层设置为Split/Mixed；那么在Add Document窗口的Document项选择Routing；
并且每次输出光绘文件之前；都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如
果设置为CAM Plane；则选择Plane；在设置Layer项的时候；要把Layer25加上；在Layer25
层中选择Pads和Viasc。 在设备设置窗口（按Device Setup）；将Aperture的值改为199
d。 在设置每层的Layer时；将Board Outline选上
e。 设置丝印层的Layer时；不要选择Part Type；选择顶层（底层）和丝印层的Outline、
Text、Line
f。 设置阻焊层的Layer时；选择过孔表示过孔上不加阻焊；不选过孔表示家阻焊；视具体情
况确定
g。 生成钻孔文件时；使用PowerPCB的缺省设置；不要作任何改动
h。 所有光绘文件输出以后；用CAM350打开并打印；由设计者和复查者根据“PCB检查表”检
查
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一；钻孔的费用通常占PCB制板费用的30到
40。简单的说来；PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看；过孔可以分成两类：
一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说；这些过
孔一般又分为三类；即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位
于印刷线路板的顶层和底层表面；具有一定深度；用于表层线路和下面的内层线路的连接；
孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔；它不会延
伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层；层压前利用通孔成型工艺完成；在过
孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔；这种孔穿过整个线路板；可用
于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现；成本较低；所以
绝大部分印刷电路板均使用它；而不用另外两种过孔。以下所说的过孔；没有特殊说明的；
均作为通孔考虑。
从设计的角度来看；一个过孔主要由两个部分组成；一是中间的钻孔（drill hole）；二是
钻孔周围的焊盘区；见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然；在高速；高
密度的PCB设计时；设计者总是希望过孔越小越好；这样板上可以留有更多的布线空间；此
外；过孔越小；其自身的寄生电容也越小；更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来
了成本的增加；而且过孔的尺寸不可能无限制的减小；它受到钻孔（drill）和电镀
（plating）等工艺技术的限制：孔越小；钻孔需花费的时间越长；也越容易偏离中心位
置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时；就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如；现在正常的
一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右；所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达
到8Mil。
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容；如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的
直径为D1；PCB板的厚度为T；板基材介电常数为ε；则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1。41εTD1/（D2…D1）
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间；降低了电路的速度。举
例来说；对于一块厚度为50Mil的PCB板；如果使用内径为10Mil；焊盘直径为20Mil的过孔；
焊盘与地铺铜区的距离为32Mil；则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致
是：C=1。41x4。4x0。050x0。020/（0。032…0。020）=0。517pF；这部分电容引起的上升时间变化量
为：T10…90=2。2C（Z0/2）=2。2x0。517x（55/2）=31。28ps 。从这些数值可以看出；尽管单个过
孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很�