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选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。
选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 50mm × 50mm （考虑到其它设备的加工能力）―― 450mm × 290mm 。板厚： 0。8mm ―― 3。2mm 。
选择的加工工艺中不涉及到切板机时（如网络产品），PCB板尺寸： 50mm × 50mm ―― 457mm × 407mm 。（波峰焊），板厚： 0。5mm ―― 3。0mm 。具体参见附录“加工设备参数表”。特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑到设备的加工能力。
工艺边
PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间，即工艺边。PCB板加工时，通常用较长的对边作为工艺边，留给设备的传送带用，在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉，否则会影响PCB板的正常传送。
工艺边的宽度不小于 5mm 。如果PCB板的布局无法满足时，可以采用增加辅助边或拼板的方法，参见“拼板”。
PCB测试阻抗工艺边大于 7MM 。
PCB板做成圆弧角
直角的PCB板在传送时容易产生卡板，因此在设计PCB板时，要对板框做圆弧角处理，根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径（ 5mm ）。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。
元器件体之间的安全距离
考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。
QFP、PLCC
此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线，PLCC是J形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于 30克 的要求。
BGA等面阵列器件
BGA等面阵列器件应用越来越多，一般常用的是 1。27mm ， 1。0mm 和 0。8mm 球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性，由于BGA返修台的热风罩所需空间限制，BGA周围 3mm 范围内不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面，当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时，其重量必须满足前述要求。
BGA等面阵列器件不能采用波峰焊接工艺。
SOIC器件
小外形封装的器件有多种形式，有SO、SOP、SSOP、TSOP等，其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺，布局设计要求与QFP器件相同。引线间距≥ 1。27mm （50mil）、器件托起高度（Standoff）≤ 0。15mm 的SOIC器件可以采用波峰焊接工艺，但是要注意SOIC器件与波峰的相对方向。
Standoff大于 0。2mm 不能过波峰
SOT、DPAK器件
SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时，器件托起高度（Standoff）要≤ 0。15mm